Pasta Térmica HP 340°C 100g
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Pasta Térmica HP 340°C 100g

Q0050

Pasta térmica diseñada para mejorar la refrigeración de procesador. Pasta termoconductora de silicona. Tiene un punto de inflamación de 300°C y punto de congelación de -30°C

Termopasty
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Descripción de Pasta Termica Thermal Grease 340°C 3D :

Pasta térmica diseñada para mejorar la refrigeración de procesador. Tiene un punto de inflamación de 300°C y punto de congelación de -30°C

Se facilita la transferencia decalor entre los componentes electrónicos y el radiador. Es necesario para elcorrecto funcionamiento de cualquier tipo de sensores de temperatura. Se caracteriza poruna muy buena resistencia química para la oxidación , las soluciones en agua deácidos , álcalis y sales, dióxido de azufre y amoníaco.

Característica de Pasta Termica Thermal Grease 340°C 3D :

  • Tiene una muy amplia gama de temperaturas de trabajo: -30°C ~ 300°C
  • Máxima temperatura momentánea de trabajo 340°C
  • Thermal conductivity > 1.5 W/mK
  • Alta calidad - fabricado en UE

Grasa térmica HP :

Es necesario para el correcto funcionamiento de cualquier tipo de sensores de temperatura. Protege de las condiciones climáticas y evita los avances. Se caracteriza por una muy buena resistencia química para la oxidación, soluciones acuosas de ácidos, álcalis y sales, dióxido de azufre y amoníaco. Dispone de una muy amplia gama de temperaturas de trabajo. -30 ° C ~ 300 ° C

  • Conductividad térmica> 1.5 W / mK
  • Módulos de alta conductividad térmica
  • Equipos de refrigeración en los paneles laterales o marcos
  • Unidades de almacenamiento masivo y de alta velocidad
  • Sistemas de control de motores en la industria del automóvil
  • Discos duros y unidades de DVD
  • Convertidores de potencia
  • LED de alta potencia
  • Dispositivos de comunicación en red
  • Electrodomésticos
  • Componentes electrónicos y eléctricos
  • Transmisión de calor del condensador del tubo de calor al intercambiador en un colector solar de vacío

Ficha técnica

Tipo
Pasta térmica
Forma
Pasta

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