Pasta Térmica H 7g
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Pasta Térmica H 7g

Q0051

Pasta térmica diseñada para mejorar la refrigeración de procesador. Tiene un punto de inflamación de 350°C y punto de congelación de -50°C. Pasta de silicona con transferencia de calor a 0-150 °C: 0,88 W / m K

Termopasty
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Descripción de Pasta Termica Silicona Disipador de Temperatura:

Pasta térmica diseñada para mejorar la refrigeración de procesador. Tiene un punto de inflamación de 350°C y punto de congelación de -50°C

Se facilita la transferencia de calor entre los componentes electrónicos y el radiador. Es necesario para el correcto funcionamiento de cualquier tipo de sensores de temperatura. Se caracteriza por una muy buena resistencia química para la oxidación , las soluciones en agua de ácidos , álcalis y sales, dióxido de azufre y amoníaco. Tiene una muy amplia gama de temperaturas de trabajo.

Alta calidad - fabricado en UE.

Característica de Pasta Termica Silicona Disipador de Temperatura:

  • Densidad a 20 °C: 2,58 G / cm3
  • Punto de inflamación: 350 °C
  • Punto de congelación: -50 °C
  • Coeficiente de refracción: 1.405
  • Calor específico a 50 ° C: 0.243 Cal / g K
  • Coeficiente global de transferencia de calor a 0-150 °C: 0,88 W / m K
  • Constante dieléctrica a 100 Hz: 4.7 (± 0.1)
  • Resistencia cruzada: 5 x 10 a la potencia 14 Ohm x cm
  • Pérdida tangente a f = 100 Hz: 0.020 (± 0.003)
  • Rango de temperatura de funcionamiento: -50 ~ 250 °C

Ficha técnica

Tipo
Pasta térmica
Forma
Pasta

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