Pasta Térmica HP 7g
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Pasta Térmica HP 7g

Q0146

Pasta térmica diseñada para mejorar la refrigeración de procesador. Tiene un punto de inflamación de 300°C y punto de congelación de -50°C. Pasta de silicona con transferencia de calor: 1,5 W / mK

Termopasty
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Descripción de Pasta Termica Silicona Disipador de Temperatura:

Pasta térmica diseñada para mejorar la refrigeración de procesador. Tiene un punto de inflamación de 300°C y punto de congelación de -50°C

Se facilita la transferencia de calor entre los componentes electrónicos y el radiador. Es necesario para el correcto funcionamiento de cualquier tipo de sensores de temperatura. Se caracteriza por una muy buena resistencia química para la oxidación , las soluciones en agua de ácidos , álcalis y sales, dióxido de azufre y amoníaco. Tiene una muy amplia gama de temperaturas de trabajo.

Alta calidad - fabricado en UE.

Característica de Pasta Termica Silicona Disipador de Temperatura:

  • Densidad a 20 °C: 2,1 G / cm3
  • Punto de inflamación: 300 °C
  • Punto de congelación: -50 °C
  • Coeficiente global de transferencia de calor a 0-150 °C: 1,5 W / m K
  • Constante dieléctrica a 100 Hz: 5.0 (± 0.1)
  • Rango de temperatura de funcionamiento: -50 ~ 250 °C
  • Tesistencia a la temperatura: -50 ~ 300 °C

Ficha técnica

Tipo
Pasta térmica
Forma
Pasta
2,49 €

2,06 impuestos excl.

Impuestos incluidos 1
10 artículos
Precio 2,49 €

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