Pasta Térmica HP 7g
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Pasta Térmica HP 7g

Q0146

Pasta térmica concebida para melhorar o arrefecimento do processador. Tem um ponto de inflamação de 300°C e um ponto de congelação de -50°C. Pasta de silicone com transferência de calor: 1,5 W / mK

Termopasty
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Descrição da massa térmica de silicone dissipador de calor:

Pasta térmica projetada para melhorar o resfriamento do processador. Ele tem um ponto de flash de 300oC e ponto de congelamento de -50oC

A transferência de calor entre componentes eletrônicos e radiador é facilitada. É necessário para o bom funcionamento de qualquer tipo de sensores de temperatura. Caracteriza-se por uma resistência química muito boa para oxidação, soluções de água de ácidos, álcalis e sais, dióxido de enxofre e amônia. Tem uma ampla gama de temperaturas de trabalho.

Alta qualidade - fabricado na UE.

Característica da pasta térmica de silicone dissipador de calor:

  • Densidade a 20 °C: 2,1 G / cm3
  • Ponto de inflamação: 300 °C
  • Ponto de congelação: -50 °C
  • Coeficiente global de transferência de calor : 1,5 W / m K
  • Constante dieléctrica a 100 Hz: 5,0 (± 0,1)
  • Gama de temperaturas de funcionamento: -50 ~ 250 °C
  • Gama de temperaturas: -50 ~ 300 °C

Ficha informativa

Tipo
Pasta térmica
Maneira
Massa
2,49 €

2,06 s/Iva.

Com IVA 1
10 artigos
Preço 2,49 €

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