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O fluxo de colophon em resina sólida, de ph neutro para soldagem eletrônica correta. 20g pode

O fluxo de colophon em resina sólida, de ph neutro para soldagem eletrônica correta. 40g lata

O fluxo de colophon em resina sólida, de ph neutro para soldagem eletrônica correta. 100g lata

A lata de 20g de pasta de solda de acordo com a DIN EN 29454-1 1.1.2.C. Pasta de fluxo com base em colophon de atividade média. Trabalha até 350C.

A lata de 40g de pasta de solda de acordo com a DIN EN 29454-1 1.1.2.C. Pasta de fluxo com base em colophon de atividade média. Trabalha até 350C.

A lata de 100g de pasta de solda de acordo com a DIN EN 29454-1 1.1.2.C. Pasta de fluxo com base em colophon de atividade média. Trabalha até 350C.

O fluxo em formato de caneta. Fluxo líquido à base de álcool para soldagem eletrônica. Ideal para fácil aplicação, dedicado a restaurar a capacidade de soldagem. Sem limpo, livre de chumbo, não condutor. Tipo de fluxo: colophon. Conteúdo corporal sólido 24%, máximo. temperatura de soldagem 280oC.

Fluxo líquido à base de álcool para soldagem eletrônica. Conteúdo corporal sólido 24%, máximo. temperatura de soldagem 280oC. Sem limpo, livre de chumbo, não condutor.

Fluxo líquido à base de álcool para soldagem eletrônica. Conteúdo corporal sólido 24%, máximo. temperatura de soldagem 280oC. Sem limpo, livre de chumbo, não condutor.

Fluxo líquido à base de álcool para soldagem eletrônica. Conteúdo corporal sólido 5%, máximo. temperatura de soldagem 280oC. Sem limpo, livre de chumbo, não condutor.