Gel de fluxo 10ml Colophon-Based RMA

A lata de 100g de pasta de solda de acordo com a DIN EN 29454-1 1.1.2.C. Pasta de fluxo com base em colophon de atividade média. Trabalha até 350C.

O produto proporciona uma boa qualidade de desenvolvimento, protegendo a nitidez da cor. A formulação é livre de NaOH, o que aumenta significativamente a segurança no trabalho. Desenvolvedor de fotos, - desenvolvedor para placas eletrônicas PCB.

A lata ideal para aplicação em circuitos eletrônicos de consumo. Fio de solda de 1,2 mm de diâmetro de 100g. É composto por 60% de estanho e 40% de chumbo. Tem a temperatura de fusão de 183 ou C / 190oC.

Malha dessolderante de alta qualidade na absorção de lata para profissionais. Malha de cobre de 1,5m de largura a 2,5 mm

Fita térmica tipo Kapton de 20 mm. Suporta até 280oC. Garante isolamento elétrico e antiestático. Ao mesmo tempo, é resistente a produtos ácidos, alcalinos e solventes. Comprimento aproximado: 26m

O fluxo na forma de gel, o colofão condensado da classe RMA para soldagem sem halídeos, não corrosivo, não-limpo, livre de chumbo, não condutor.

Fluxo líquido à base de álcool para soldagem eletrônica. Conteúdo corporal sólido 24%, máximo. temperatura de soldagem 280oC. Sem limpo, livre de chumbo, não condutor.

O suporte de ferro de solda de estanho com dimensões de 84 x 130mm. Ele vem fornecido com uma esponja substituível especial, para uso na limpeza da ponta