Pasta Térmica H 7g
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Pasta Térmica H 7g

Q0051

Pasta térmica projetada para melhorar o resfriamento do processador. Ele tem um ponto de flash de 350oC e ponto de congelamento de -50oC. Coeficiente global de transferência de calor em 0-150oC: 0,88 W/m K

Termopasty
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Descrição da massa térmica de silicone dissipador de calor:

Pasta térmica projetada para melhorar o resfriamento do processador. Ele tem um ponto de flash de 350oC e ponto de congelamento de -50oC

A transferência de calor entre componentes eletrônicos e radiador é facilitada. É necessário para o bom funcionamento de qualquer tipo de sensores de temperatura. Caracteriza-se por uma resistência química muito boa para oxidação, soluções de água de ácidos, álcalis e sais, dióxido de enxofre e amônia. Tem uma ampla gama de temperaturas de trabalho.

Alta qualidade - fabricado na UE.

Característica da pasta térmica de silicone dissipador de calor:

  • Densidade a 20oC: 2,58 G / cm3
  • Ponto de flash: 350oC
  • Ponto de congelamento: -50oC
  • Coeficiente refrativo: 1.405
  • Calor específico em 50oC: 0,243 Cal/ g K
  • Coeficiente global de transferência de calor em 0-150oC: 0,88 W/m K
  • Constante dielétrica a 100 Hz: 4.7 (x0.1)
  • Resistência cruzada: 5 x 10 para potência 14 Ohm x cm
  • Perda tangente para f x 100 Hz: 0.020 (x0.003)
  • Faixa de temperatura de operação: -50 x 250oC

Ficha informativa

Tipo
Pasta térmica
Maneira
Massa

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