Pasta Térmica Silicona Jeringa 25g
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Pasta Térmica Silicona Jeringa 25g

Q0008

Pasta térmica a base de cobre diseñada para mejorar la refrigeración de procesador. Tiene un punto de inflamación de 350°C y punto de congelación de -50°C

Termopasty
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Pasta térmica a base de cobre diseñada para mejorar la refrigeración de procesador. Tiene un punto de inflamación de 350°C y punto de congelación de -50°C

Característica de Pasta Termica Silicona Jeringa 25g :

  • Densidad a 20°C: 2.58 G/cm3
  • Punto de inflamación: 350°C
  • Punto de congelación: -50°C
  • Coeficiente de refracción: 1.405,
  • Calor específico a 50°C: 0.243 Cal/g K
  • Coeficiente global de transferencia de calor a 0-150 ° C: 0,78 W/m K
  • Constante dieléctrica a 100 Hz: 4,7 (± 0,1)
  • Resistencia cruzada: 5 x 10 a la potencia 14 Ohm x cm
  • Tangente de pérdida a f = 100 Hz: 0.020 (± 0.003)
  • Rango de temperatura de funcionamiento: -50 ~ 200°C

Ficha técnica

Tipo
Pasta térmica
Forma
Pasta

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