Pasta Térmica Silicona H 0,5g
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Pasta Térmica Silicona H 0,5g

Q0080

Pasta térmica diseñada para mejorar la refrigeración de procesador. Tiene un punto de inflamación de 350°C y punto de congelación de -50°C. Pasta termoconductora de silicona.

Termopasty
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Pasta térmica diseñada para mejorar la refrigeración de procesador. Tiene un punto de inflamación de 350°C y punto de congelación de -50°C

Característica de Pasta Termica Silicona 0,5g Disipador Temperatura 3D Prusa Térmica Conductora:

  • Densidad a 20°C: 2.58 G/cm3
  • Punto de inflamación: 350°C
  • Punto de congelación: -50°C
  • Coeficiente de refracción: 1.405,
  • Calor específico a 50°C: 0.243 Cal /g K
  • Coeficiente global de transferencia de calor a 0-150°C: 0,88 W/m K
  • Constante dieléctrica a 100 Hz: 4,7 (± 0,1)
  • Resistencia cruzada: 5x10 a la potencia 14 Ohm x cm
  • Tangente de pérdida a f = 100 Hz: 0.020 (± 0.003)
  • Rango de temperatura de funcionamiento: -50~200°C
  • Cantidad: 1unidad


Se facilita la transferencia de calor entre los componentes electrónicos y el radiador. Es necesario para el correcto funcionamiento de cualquier tipo de sensores de temperatura. Se caracteriza por una muy buena resistencia química para la oxidación, las soluciones en agua de ácidos, álcalis y sales, dióxido de azufre y amoníaco. Tiene una muy amplia gama de temperaturas de trabajo.


Ficha técnica

Tipo
Pasta térmica
Forma
Pasta

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