Siliconas y encapsulantes

Materiales para encapsular componentes, para unirlos o protegerlos de las condiciones climáticas. Encontrarás silicona, resina epoxi y demás compuestos de relleno.

Siliconas y encapsulantes

Subcategorías

Mostrando 1-10 de 10 artículo(s)
Encapsulante compuesto de...

Q0085

Encapsulante compuesto de silicona de dos componentes 029

El producto es una mezcla de encapsulación líquido, de dos componentes. El curado se realiza a temperatura ambiente. El material proporciona una conductividad térmica y baja expansión. Ideal para encapsular o rellenar huecos en componentes electrónicos generadores de calor con cerramientos metálicos o disipadores de calor. 

Precio 11,90 €
Encapsulante compuesto de...

Q0084

Encapsulante compuesto de silicona de dos componentes 021

El producto es una mezcla de encapsulación líquido, de dos componentes.
El curado se realiza a temperatura ambiente. El material proporciona una conductividad térmica y baja expansión. Ideal para encapsular o rellenar huecos en componentes electrónicos generadores de calor con cerramientos metálicos o disipadores de calor.

Precio 9,90 €
Encapsulante compuesto de...

Q0082

Encapsulante compuesto de silicona de dos componentes 011

El producto es una mezcla de encapsulación líquido, de dos componentes. El curado se realiza a temperatura ambiente. El material proporciona una conductividad térmica y baja expansión. Ideal para encapsular o rellenar huecos en componentes electrónicos generadores de calor con cerramientos metálicos o disipadores de calor. 

Precio 11,39 €
Compuesto de relleno Resina...

Q0119

Compuesto de relleno Resina epoxi 049 Bicomponente alta calidad

La resina epoxi es una mezcla de encapsulación, de dos componentes. El curado se realiza a temperatura ambiente. excelente aislamiento eléctrico y una buena adherencia a prácticamente todos los materiales. Ideal para encapsular o rellenar huecos en componentes electrónicos generadores de calor con cerramientos metálicos o disipadores de calor. 

Precio 6,75 €
Compuesto de relleno Resina...

Q0118

Compuesto de relleno Resina epoxi 041 Bicomponente alta calidad

La resina epoxi es una mezcla de encapsulación, de dos componentes. El curado se realiza a temperatura ambiente. excelente aislamiento eléctrico y una buena adherencia a prácticamente todos los materiales. Ideal para encapsular o rellenar huecos en componentes electrónicos generadores de calor con cerramientos metálicos o disipadores de calor. 

Precio 7,39 €
Silicona compuesta 031 gel...

Q0086

Silicona compuesta 031 gel doble componente

El compuesto protege perfectamente la electrónica de las características ambientales negativas y protege los módulos sensibles de las vibraciones.
El gel de silicona es cristalino, resistente a la luz UV y, por lo tanto, es el material perfecto para aplicaciones de LED. Después del curado, es muy suave.
Crea un excelente aislamiento eléctrico. Tiene un amplio rango de temperaturas, desde -55 ° C hasta 200 ° C.

Precio 9,90 €

Filtros activos