Encapsulante compuesto de silicona de dos componentes 019
  • Encapsulante compuesto de silicona de dos componentes 019

Encapsulante compuesto de silicona de dos componentes 019

Q0083

El producto es una mezcla de encapsulación líquido, de dos componentes.
El curado se realiza a temperatura ambiente. El material proporciona una conductividad térmica y baja expansión. Ideal para encapsular o rellenar huecos en componentes electrónicos generadores de calor con cerramientos metálicos o disipadores de calor.

Termopasty
Add to wish list
Gasta 100 euros para conseguir un 3% de descuento para todos tus pedidos dentro de los próximos 12 meses y descuentos aún mayores para mayores gastos. Pulsa aquí para aprender sobre los descuentos en nuestro programa

Descripción de Encapsulante compuesto de silicona de dos componentes 019:


El producto es una mezcla de encapsulación líquido, de dos componentes.
El curado se realiza a temperatura ambiente.
El material proporciona una conductividad térmica y baja expansión.
Ideal para encapsular o rellenar huecos en componentes electrónicos generadores de calor con cerramientos metálicos o disipadores de calor.
Posee una excelente fluidez a la hora de dosificar y encapsular.
Después del curado, no se desprende debido al calentamiento cíclico de la superficie a la que se adhiere.
El producto curado es seco al tacto.

Característica de Encapsulante compuesto de silicona de dos componentes 019:


- Fabricante : TermoPasty,
- Proporción de mezcla : 100:6,
- Densidad : 1.2g/cm3,
- Pre reticulación : 30-40 min,
- Temperatura de trabajo de -50ºC a +200ºC,
- Viscosidad a 25ºC : 45000 cP,
- Color gris claro.

Modo de uso :

- El sistema debe ser limpiado, desengrasado y secado,
- Agregar el contenido de la jeringa (endurecedor),
- Verter el producto sobre el sistema y sazone durante aproximadamente 24 horas a la temperatura ambiente.

Aplicaciones :

- Encapsulación de circuitos electrónicos/eléctricos
- Convertidores de energía,
- Semiconductores de potencia,
- Fuentes de alimentación,
- Electrónica automotriz,
- Control de tráfico,
- Telecomunicaciones, ordenadores y periféricos.

Contenido :

- Un tarro de 100g de pasta silicona,
- Una jeringa de endurecedor de 6g.

La aplicación del sellador de condensación en un circuito cerrado puede provocar la aparición de una cubierta blanca nociva que no afecta.

Ficha técnica

Tipo
Encapsulante de silicona

Los clientes que adquirieron este producto también compraron:

Flux Liquido Colofonia Base de Alcohol TK83 rotulador 8ml

El flux en formato rotulador. El flux líquido a base de alcohol para soldadura electrónica. Ideal para fácil aplicación, dedicado para restaurar la capacidad de soldadura. No Clean, Lead Free, No conductivo. Tipo de fundente: colofonia. Contenido de cuerpos sólidos 24%, max. temperatura de soldadura 280ºC.

Q0115

Precio 4,95 €

Limpiador para Puntas de Soldador

El limpiador alambre de latón de diámetro 85mm para puntas de soldador permite retirar los restos de soldadura de las puntas. Limpia mejor y no provoca caídas de temperatura como con las esponjas. No necesita agua extra para limpiar la punta.

H0198

Precio 2,99 €
13,90 €

11,49 impuestos excl.

Impuestos incluidos 1
Últimos 4 artículos
Precio 13,90 €

Haz tu pedido hasta las 16:00 y te lo enviaremos hoy mismo
30 días para devolver el producto