Encapsulante compuesto de silicona de dos componentes 029

El producto es una mezcla de encapsulación líquido, de dos componentes. El curado se realiza a temperatura ambiente. El material proporciona una conductividad térmica y baja expansión. Ideal para encapsular o rellenar huecos en componentes electrónicos generadores de calor con cerramientos metálicos o disipadores de calor.

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Referencia Q0085

Marca Termopasty

Precio 11,90 €

9,84 impuestos excl.

Impuestos incluidos

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Descripción
Detalles del producto

Descripción de Encapsulante compuesto de silicona de dos componentes 029:

El producto es una mezcla de encapsulación líquido, de dos componentes. El curado se realiza a temperatura ambiente. El material proporciona una conductividad térmica y baja expansión. Ideal para encapsular o rellenar huecos en componentes electrónicos generadores de calor con cerramientos metálicos o disipadores de calor. Posee una excelente fluidez a la hora de dosificar y encapsular. Después del curado, no se desprende debido al calentamiento cíclico de la superficie a la que se adhiere. El producto curado es seco al tacto.

Característica de Encapsulante compuesto de silicona de dos componentes 029:

Fabricante : TermoPasty,
Proporción de mezcla : 100:10,
Conductividad térmica : 2 W/mK,
Densidad : 1.15g/cm3,
Pre reticulación : 30-40 min,
Temperatura de trabajo de -50ºC a +200ºC,
Viscosidad a 25ºC : 1455 cP,
Color gris.

Modo de uso :

El sistema debe ser limpiado, desengrasado y secado,
Agregar el contenido de la jeringa (endurecedor),
Verter el producto sobre el sistema y sazone durante aproximadamente 24 horas a la temperatura ambiente.