Encapsulante compuesto de silicona de dos componentes 011
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Encapsulante compuesto de silicona de dos componentes 011

Q0082

El producto es una mezcla de encapsulación líquido, de dos componentes. El curado se realiza a temperatura ambiente. El material proporciona una conductividad térmica y baja expansión. Ideal para encapsular o rellenar huecos en componentes electrónicos generadores de calor con cerramientos metálicos o disipadores de calor. 

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Descripción de Encapsulante compuesto de silicona de dos componentes 011:

El producto es una mezcla de encapsulación líquido, de dos componentes. El curado se realiza a temperatura ambiente. El material proporciona una conductividad térmica y baja expansión. Ideal para encapsular o rellenar huecos en componentes electrónicos generadores de calor con cerramientos metálicos o disipadores de calor. Posee una excelente fluidez a la hora de dosificar y encapsular. Después del curado, no se desprende debido al calentamiento cíclico de la superficie a la que se adhiere. El producto curado es seco al tacto.

Característica de Encapsulante compuesto de silicona de dos componentes 011:

  • Proporción de mezcla : 100:8,
  • Densidad : 0.97g/cm3,
  • Pre reticulación : 30-40 min,
  • Temperatura de trabajo de -50ºC a +200ºC,
  • Viscosidad a 25ºC : 2000 cP,
  • Color transparente.

Modo de uso :

  • El sistema debe ser limpiado, desengrasado y secado,
  • Agregar el contenido de la jeringa (endurecedor),
  • Verter el producto sobre el sistema y sazone durante aproximadamente 24 horas a la temperatura ambiente.

Aplicaciones :

  • Encapsulación de circuitos electrónicos/eléctricos
  • Convertidores de energía,
  • Semiconductores de potencia,
  • Fuentes de alimentación,
  • Electrónica automotriz,
  • Control de tráfico,
  • Telecomunicaciones, ordenadores y periféricos.

Contenido :

  • Un tarro de 100g de pasta silicona,
  • Una jeringa de endurecedor de 8g.

La aplicación del sellador de condensación en un circuito cerrado puede provocar la aparición de una cubierta blanca nociva que no afecta.

Ficha técnica

Tipo
Encapsulante de silicona

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