Materiais para encapsular componentes, para os unir ou para os proteger das condições atmosféricas. Encontrará silicone, resina epoxídica e outros compostos de enchimento.
Subcategorias
Q0085
O produto é uma mistura de encapsulamento líquido de dois componentes. A cura é realizada à temperatura ambiente. O material proporciona condutividade térmica e baixa expansão. Ideal para encapsular ou preencher lacunas em componentes eletrônicos geradores de calor com gabinetes metálicos ou dissipadores de calor.
Q0084
O produto é uma mistura de encapsulamento líquido de dois componentes.
A cura é realizada à temperatura ambiente. O material proporciona condutividade térmica e baixa expansão. Ideal para encapsular ou preencher lacunas em componentes eletrônicos geradores de calor com gabinetes metálicos ou dissipadores de calor.
Q0083
O produto é uma mistura de encapsulamento líquido de dois componentes.
A cura é realizada à temperatura ambiente. O material proporciona condutividade térmica e baixa expansão. Ideal para encapsular ou preencher lacunas em componentes eletrônicos geradores de calor com gabinetes metálicos ou dissipadores de calor.
Q0082
O produto é uma mistura de encapsulamento líquido de dois componentes. A cura é realizada à temperatura ambiente. O material proporciona condutividade térmica e baixa expansão. Ideal para encapsular ou preencher lacunas em componentes eletrônicos geradores de calor com gabinetes metálicos ou dissipadores de calor.
Q0119
O produto é uma mistura de encapsulamento líquido de dois componentes. A cura é realizada à temperatura ambiente. O material proporciona condutividade térmica e baixa expansão. Ideal para encapsular ou preencher lacunas em componentes eletrônicos geradores de calor com gabinetes metálicos ou dissipadores de calor.
Q0118
O produto é uma mistura de encapsulamento líquido de dois componentes. A cura é realizada à temperatura ambiente. O material proporciona condutividade térmica e baixa expansão. Ideal para encapsular ou preencher lacunas em componentes eletrônicos geradores de calor com gabinetes metálicos ou dissipadores de calor.
H0185
A arma de 15W com cola quente derretida. Inclui 2 barras de silicone de 7,4mm x 95mm
Q0086
O composto protege perfeitamente a eletrônica de características ambientais negativas e protege módulos sensíveis contra vibrações.
O gel de silicone é cristalino, resistente a UV e, portanto, é o material perfeito para aplicações led. Depois de curar, é muito macio.
Cria excelente isolamento elétrico. Tem uma ampla faixa de temperatura, de -55oC a 200oC.
H0125
A arma de 60W com cola quente derretida. Inclui 2 barras de silicone de 11mm x 70mm
H0102
Cola derretida quente embalada com bolhas inclui barras de 12 7mm
