Encapsulador composto de silicone de dois componentes 029
O produto é uma mistura de encapsulamento líquido de dois componentes. A cura é realizada à temperatura ambiente. O material proporciona condutividade térmica e baixa expansão. Ideal para encapsular ou preencher lacunas em componentes eletrônicos geradores de calor com gabinetes metálicos ou dissipadores de calor.