Silicones e encapsulantes

Materiais para encapsular componentes, para os unir ou para os proteger das condições atmosféricas. Encontrará silicone, resina epoxídica e outros compostos de enchimento.

Silicones e encapsulantes

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Encapsulador composto de silicone de dois componentes 029

O produto é uma mistura de encapsulamento líquido de dois componentes. A cura é realizada à temperatura ambiente. O material proporciona condutividade térmica e baixa expansão. Ideal para encapsular ou preencher lacunas em componentes eletrônicos geradores de calor com gabinetes metálicos ou dissipadores de calor.

Q0085

Preço 13,90 €

Encapsulador composto de silicone de dois componentes 021

O produto é uma mistura de encapsulamento líquido de dois componentes.
A cura é realizada à temperatura ambiente. O material proporciona condutividade térmica e baixa expansão. Ideal para encapsular ou preencher lacunas em componentes eletrônicos geradores de calor com gabinetes metálicos ou dissipadores de calor.

Q0084

Preço 9,90 €

Encapsulador composto de silicone de dois componentes 019

O produto é uma mistura de encapsulamento líquido de dois componentes.
A cura é realizada à temperatura ambiente. O material proporciona condutividade térmica e baixa expansão. Ideal para encapsular ou preencher lacunas em componentes eletrônicos geradores de calor com gabinetes metálicos ou dissipadores de calor.

Q0083

Preço 13,90 €

Encapsulador composto de silicone de dois componentes 011

O produto é uma mistura de encapsulamento líquido de dois componentes. A cura é realizada à temperatura ambiente. O material proporciona condutividade térmica e baixa expansão. Ideal para encapsular ou preencher lacunas em componentes eletrônicos geradores de calor com gabinetes metálicos ou dissipadores de calor.

Q0082

Preço 11,39 €

Composto de enchimento Resina epóxi 149 Bicomponente de alta qualidade

O produto é uma mistura de encapsulamento líquido de dois componentes. A cura é realizada à temperatura ambiente. O material proporciona condutividade térmica e baixa expansão. Ideal para encapsular ou preencher lacunas em componentes eletrônicos geradores de calor com gabinetes metálicos ou dissipadores de calor.

Q0119

Preço 6,75 €

Composto de enchimento Resina epóxi 041 Bicomponente de alta qualidade

O produto é uma mistura de encapsulamento líquido de dois componentes. A cura é realizada à temperatura ambiente. O material proporciona condutividade térmica e baixa expansão. Ideal para encapsular ou preencher lacunas em componentes eletrônicos geradores de calor com gabinetes metálicos ou dissipadores de calor.

Q0118

Preço 7,39 €

Componente duplo de silicone composto 031 gel

O composto protege perfeitamente a eletrônica de características ambientais negativas e protege módulos sensíveis contra vibrações.
O gel de silicone é cristalino, resistente a UV e, portanto, é o material perfeito para aplicações led. Depois de curar, é muito macio.
Cria excelente isolamento elétrico. Tem uma ampla faixa de temperatura, de -55oC a 200oC.

Q0086

Preço 9,90 €

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