Encapsulador composto de silicone de dois componentes 019
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Encapsulador composto de silicone de dois componentes 019

Q0083

O produto é uma mistura de encapsulamento líquido de dois componentes.
A cura é realizada à temperatura ambiente. O material proporciona condutividade térmica e baixa expansão. Ideal para encapsular ou preencher lacunas em componentes eletrônicos geradores de calor com gabinetes metálicos ou dissipadores de calor.

Termopasty
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Descrição do encapsulador composto de silicone de dois componentes 019:


O produto é uma mistura de encapsulamento líquido de dois componentes.
A cura é realizada à temperatura ambiente.
O material proporciona condutividade térmica e baixa expansão.
Ideal para encapsular ou preencher lacunas em componentes eletrônicos geradores de calor com gabinetes metálicos ou dissipadores de calor.
Tem excelente fluidez ao dosar e encapsular.
Após a cura, ele não sai devido ao aquecimento cíclico da superfície a que adere.
O produto curado é seco ao toque.

Característica do encapsulador composto de silicone de dois componentes 019:


- Fabricante : termopasty,
- Razão de mistura: 100:6,
- Densidade : 1,2g/cm3,
- Pré-crosslinking : 30-40 min,
- Temperatura de trabalho de -50oC a +200oC,
- Viscosidade a 25oC : 45000 cP,
- Cor cinza claro.

Como usar:

- O sistema deve ser limpo, desengordurado e seco,
- Adicionar o conteúdo da seringa (endurecedor),
- Despeje o produto sobre o sistema e tempere por aproximadamente 24 horas em temperatura ambiente.

Aplicativos:

- Encapsulamento de circuitos eletrônicos/elétricos
- Conversores de energia,
- Semicondutores de energia,
- Fontes de energia,
- Eletrônica automotiva,
- Controle de tráfego,
- Telecomunicações, computadores e periféricos.

Conteúdo:

- Um frasco de 100g de pasta de silicone,
- Uma seringa endurecedora de 6g.

Aplicar o selante de condensação em um circuito fechado pode fazer com que uma tampa branca prejudicial apareça que não afete.

Ficha informativa

Tipo
Encapsulador de silicone

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