Encapsulador composto de silicone de dois componentes 029
  • Encapsulador composto de silicone de dois componentes 029

Encapsulador composto de silicone de dois componentes 029

Q0085

O produto é uma mistura de encapsulamento líquido de dois componentes. A cura é realizada à temperatura ambiente. O material proporciona condutividade térmica e baixa expansão. Ideal para encapsular ou preencher lacunas em componentes eletrônicos geradores de calor com gabinetes metálicos ou dissipadores de calor.

Termopasty
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Descrição do encapsulador composto de silicone de dois componentes 029:

O produto é uma mistura de encapsulamento líquido, de dois componentes. A cura é realizada à temperatura ambiente. O material proporciona condutividade térmica e baixa expansão. Ideal para encapsular ou preencher lacunas em componentes eletrônicos geradores de calor com gabinetes metálicos ou dissipadores de calor. Tem excelente fluidez ao dosar e encapsular. Após a cura, ele não sai devido ao aquecimento cíclico da superfície a que adere. O produto curado é seco ao toque.

Característica do encapsulador composto de silicone de dois componentes 029:

  • Fabricante: termopasty,
  • Razão de mistura : 100:10,
  • Condutividade térmica : 2 W/mK,
  • Densidade : 1,15g/cm3,
  • Pré-crosslinking : 30-40 min,
  • Temperatura de trabalho de -50oC a +200oC,
  • Viscosidade em 25oC : 1455 cP,
  • Cinza.

Como usar:

  • O sistema deve ser limpo, desengordurado e seco,
  • Adicionar conteúdo de seringa (endurecedor),
  • Despeje o produto sobre o sistema e tempere por aproximadamente 24 horas em temperatura ambiente.

Aplicativos:

  • Encapsulamento de circuitos eletrônicos/elétricos
  • Conversores de energia,
  • Semicondutores de energia,
  • Fontes de alimentação,
  • Eletrônica automotiva,
  • Controle de tráfego,
  • Telecomunicações, computadores e periféricos.

Conteúdo:

  • Um frasco de 100g de pasta de silicone,
  • Uma seringa endurecedora de 10g.

Aplicar o selante de condensação em um circuito fechado pode fazer com que uma tampa branca prejudicial apareça que não afete.

Ficha informativa

Tipo
Encapsulador de silicone

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- Microcontrolador: ATmega328
- Tensão de operação (nível lógico): 5V
- Tensão de entrada (recomendado): 7-12V
- Pinos de I/O digitais: 14 (6 saídas PWM)
- Entradas analógicas: 8 (A0-A7)
- Corrente DC por Pino de I/O 40 mA
- Memória flash: 32 KB (2 KB usado pelo bootloader)
- SRAM: 2 KB
- EEPROM: 1 KB
- Frequência do relógio: 16 MHz
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