Lista de produtos da marca Termopasty

Preparado líquido claro, ácido, corrosivo. Prepara e facilita a soldagem em superfícies banhadas por níquel. Aplique uma pequena quantidade de preparação ao elemento a ser soldado e depois lave-o com água.

Um agente de limpeza, um decapitador alcoólatra ideal para PCB. Solvente de removedor de resina de fluxo. Limpador à base de álcool para remover fluxos, remoção de sujeira, resíduo de fluxo no PCB.

As almofadas térmicas são usadas se a aplicação de pasta térmica não for possível. À venda 1.5W/mK conductivity pads

As almofadas térmicas são usadas se a aplicação de pasta térmica não for possível. À venda 6W/mK conductivity pads

Persulfato de Sódio - Substância química para gravura de circuitos impressos e cobre. Ao contrário do cloreto férrico, o persulfoto de sódio é incolor, inodoro, não mancha roupas e não fica azul quando esgotado.

Um composto para gravura de placas de circuito impresso e colagem de cobre. Uma alternativa ideal ao cloreto férrico. É facilmente solúvel e não cristaliza a partir da solução. Registo uniformemente, garanta contornos afiados e minimize o enfraquecimento.

Fluxo líquido à base de álcool para soldagem eletrônica. Conteúdo corporal sólido 24%, máximo. temperatura de soldagem 280oC. Sem limpo, livre de chumbo, não condutor.

Pasta térmica para dissipar o calor do computador resfriando-o efetivamente. É usado para colar dissipadores de calor passivos em memórias gráficas e chips de chip e diodos led.

O fluxo de colophon em resina sólida, de ph neutro para soldagem eletrônica correta. 100g lata

O composto protege perfeitamente a eletrônica de características ambientais negativas e protege módulos sensíveis contra vibrações.
O gel de silicone é cristalino, resistente a UV e, portanto, é o material perfeito para aplicações led. Depois de curar, é muito macio.
Cria excelente isolamento elétrico. Tem uma ampla faixa de temperatura, de -55oC a 200oC.

O produto é uma mistura de encapsulamento líquido de dois componentes. A cura é realizada à temperatura ambiente. O material proporciona condutividade térmica e baixa expansão. Ideal para encapsular ou preencher lacunas em componentes eletrônicos geradores de calor com gabinetes metálicos ou dissipadores de calor.

O produto é uma mistura de encapsulamento líquido de dois componentes. A cura é realizada à temperatura ambiente. O material proporciona condutividade térmica e baixa expansão. Ideal para encapsular ou preencher lacunas em componentes eletrônicos geradores de calor com gabinetes metálicos ou dissipadores de calor.

Um Agente de Limpeza Ideal para PCB, o solvente do removedor de resina flux. Limpador de PCB à base de água para a remoção de detritos das superfícies de montagem do PCB após a soldagem, para limpar quadros de unidades de soldagem, modelos e displays.

O produto proporciona uma boa qualidade de desenvolvimento, protegendo a nitidez da cor. A formulação é livre de NaOH, o que aumenta significativamente a segurança no trabalho. Desenvolvedor de fotos, - desenvolvedor para placas eletrônicas PCB.

Uma garrafa de 5000ml de álcool etílico em líquido contém 70% de etanol.

Desinfetante líquido bactericidal e virucida para superfícies. Produto pronto para uso.

Uma garrafa de 500ml de álcool etílico em líquido contém 70% de etanol.

Desinfetante líquido bactericidal e virucida para superfícies. Produto pronto para uso.

O produto é uma mistura de encapsulamento líquido de dois componentes. A cura é realizada à temperatura ambiente. O material proporciona condutividade térmica e baixa expansão. Ideal para encapsular ou preencher lacunas em componentes eletrônicos geradores de calor com gabinetes metálicos ou dissipadores de calor.

O produto é uma mistura de encapsulamento líquido de dois componentes.
A cura é realizada à temperatura ambiente. O material proporciona condutividade térmica e baixa expansão. Ideal para encapsular ou preencher lacunas em componentes eletrônicos geradores de calor com gabinetes metálicos ou dissipadores de calor.

O produto é uma mistura de encapsulamento líquido de dois componentes.
A cura é realizada à temperatura ambiente. O material proporciona condutividade térmica e baixa expansão. Ideal para encapsular ou preencher lacunas em componentes eletrônicos geradores de calor com gabinetes metálicos ou dissipadores de calor.

O produto é uma mistura de encapsulamento líquido de dois componentes. A cura é realizada à temperatura ambiente. O material proporciona condutividade térmica e baixa expansão. Ideal para encapsular ou preencher lacunas em componentes eletrônicos geradores de calor com gabinetes metálicos ou dissipadores de calor.