Encapsulante compuesto de silicona de dos componentes 011 El producto es una mezcla de encapsulación líquido, de dos componentes. El curado se realiza a temperatura ambiente. El material proporciona una conductividad térmica y baja expansión. Ideal para encapsular o rellenar huecos en componentes electrónicos generadores de calor con cerramientos metálicos o disipadores de calor. Código Q0082 ✗ Fuera de stock Precio 11,39 €
Encapsulante compuesto de silicona de dos componentes 019 El producto es una mezcla de encapsulación líquido, de dos componentes.El curado se realiza a temperatura ambiente. El material proporciona una conductividad térmica y baja expansión. Ideal para encapsular o rellenar huecos en componentes electrónicos generadores de calor con cerramientos metálicos o disipadores de calor. Código Q0083 Disponible Precio 13,90 €
Encapsulante compuesto de silicona de dos componentes 021 El producto es una mezcla de encapsulación líquido, de dos componentes.El curado se realiza a temperatura ambiente. El material proporciona una conductividad térmica y baja expansión. Ideal para encapsular o rellenar huecos en componentes electrónicos generadores de calor con cerramientos metálicos o disipadores de calor. Código Q0084 ✗ Fuera de stock Precio 9,90 €
Encapsulante compuesto de silicona de dos componentes 029 El producto es una mezcla de encapsulación líquido, de dos componentes. El curado se realiza a temperatura ambiente. El material proporciona una conductividad térmica y baja expansión. Ideal para encapsular o rellenar huecos en componentes electrónicos generadores de calor con cerramientos metálicos o disipadores de calor. Código Q0085 ✗ Fuera de stock Precio 13,90 €
Acido de Soldadura AG 35ml Preparado líquido transparente, de carácter ácido, corrosivo. Prepara y facilita la soldadura en superficies niqueladas. Aplicar una pequeña cantidad de la preparación sobre el elemento a soldar, y luego lávelo con agua. Código Q0056 Últimas unidades en stock Precio 2,69 €