Material de soldagem

O fluxo de colophon em resina sólida, de ph neutro para soldagem eletrônica correta. 20g pode

Malha dessolderante de alta qualidade na absorção de lata para profissionais. Malha de cobre de 1,5m de largura a 0,5 mm

O fluxo de colophon em resina sólida, de ph neutro para soldagem eletrônica correta. 40g lata

Malha dessolderante de alta qualidade na absorção de lata para profissionais. Malha de cobre de 1,5m de largura a 1mm

O fluxo de colophon em resina sólida, de ph neutro para soldagem eletrônica correta. 100g lata

Malha dessolderante de alta qualidade na absorção de lata para profissionais. Malha de cobre de 1,5m de largura a 1,5 mm

A lata de 20g de pasta de solda de acordo com a DIN EN 29454-1 1.1.2.C. Pasta de fluxo com base em colophon de atividade média. Trabalha até 350C.

Malha dessolderante de alta qualidade na absorção de lata para profissionais. Malha de cobre de 1,5m de largura a 2mm

A lata de 40g de pasta de solda de acordo com a DIN EN 29454-1 1.1.2.C. Pasta de fluxo com base em colophon de atividade média. Trabalha até 350C.

Malha dessolderante de alta qualidade na absorção de lata para profissionais. Malha de cobre de 1,5m de largura a 2,5 mm

A lata de 100g de pasta de solda de acordo com a DIN EN 29454-1 1.1.2.C. Pasta de fluxo com base em colophon de atividade média. Trabalha até 350C.

A lata ideal para aplicação em circuitos eletrônicos de consumo. Fio de solda de 100g de 0,25 mm de diâmetro. É composto por 60% de estanho e 40% de chumbo. Tem a temperatura de fusão de 183 ou C / 190oC.

O fluxo em formato de caneta. Fluxo líquido à base de álcool para soldagem eletrônica. Ideal para fácil aplicação, dedicado a restaurar a capacidade de soldagem. Sem limpo, livre de chumbo, não condutor. Tipo de fluxo: colophon. Conteúdo corporal sólido 24%, máximo. temperatura de soldagem 280oC.

A lata ideal para aplicação em circuitos eletrônicos de consumo. Fio de solda de 100g de 0,5 mm de diâmetro. É composto por 60% de estanho e 40% de chumbo. Tem a temperatura de fusão de 183 ou C / 190oC.

Fluxo líquido à base de álcool para soldagem eletrônica. Conteúdo corporal sólido 24%, máximo. temperatura de soldagem 280oC. Sem limpo, livre de chumbo, não condutor.

A lata ideal para aplicação em circuitos eletrônicos de consumo. Fio de solda de 100g de 0,56mm de diâmetro. É composto por 60% de estanho e 40% de chumbo. Tem a temperatura de fusão de 183 ou C / 190oC.

A lata ideal para aplicação em circuitos eletrônicos de consumo. Fio de solda de 100g de 0,7 mm de diâmetro. É composto por 60% de estanho e 40% de chumbo. Tem a temperatura de fusão de 183 ou C / 190oC.

Fluxo líquido à base de álcool para soldagem eletrônica. Conteúdo corporal sólido 24%, máximo. temperatura de soldagem 280oC. Sem limpo, livre de chumbo, não condutor.

Fluxo líquido à base de álcool para soldagem eletrônica. Conteúdo corporal sólido 5%, máximo. temperatura de soldagem 280oC. Sem limpo, livre de chumbo, não condutor.

Fio de soldagem de 50g de 1mm de diâmetro. É composto por 60% de estanho e 40% de chumbo. Tem a temperatura de fusão de 183oC/190oC. Fluxo 2,5%

A lata ideal para aplicação em circuitos eletrônicos de consumo. Fio de soldagem de 100g de 1mm de diâmetro. É composto por 60% de estanho e 40% de chumbo. Tem a temperatura de fusão de 183 ou C / 190oC.

O fluxo na forma de gel, o colofão condensado da classe RMA para soldagem sem halídeos, não corrosivo, não-limpo, livre de chumbo, não condutor.

O fluxo na forma de gel, o colofão condensado da classe RMA para soldagem sem halídeos, não corrosivo, não-limpo, livre de chumbo, não condutor.

A lata ideal para aplicação em circuitos eletrônicos de consumo. Fio de solda de 1,2 mm de diâmetro de 100g. É composto por 60% de estanho e 40% de chumbo. Tem a temperatura de fusão de 183 ou C / 190oC.

A lata ideal para aplicação em circuitos eletrônicos de consumo. Fio de solda de 1,5 mm de diâmetro de 100g. É composto por 60% de estanho e 40% de chumbo. Tem a temperatura de fusão de 183 ou C / 190oC.

O fluxo na forma de gel, o colofão condensado da classe RMA para soldagem sem halídeos, não corrosivo, não-limpo, livre de chumbo, não condutor.

A ponta de substituição com a haste de 3,80mm e 70mm de comprimento. Ele tem o poder de 40W

A lata ideal para aplicação em circuitos eletrônicos de consumo. Fio de soldagem de 10g de diâmetro. É composto por 99,3% de estanho, 0,5-0,9% de cobre, 0,07% de chumbo. Tem a temperatura de fusão 227 graus C

A ponta de substituição B11 com a haste de 3,80mm e 70mm de comprimento. Ele tem o poder de 40W

A lata ideal para aplicação em circuitos eletrônicos de consumo. Fio de soldagem de 10g de diâmetro. É composto por 60% de estanho, 40% de chumbo. Tem a temperatura de fusão de 183/190 graus C

A ponta de substituição B12 com a haste de 3,80 mm e 70mm de comprimento. Ele tem o poder de 40W

A lata ideal para aplicação em circuitos eletrônicos de consumo. Fio de soldagem de 16g de 1mm de diâmetro. É composto por 60% de estanho, 40% de chumbo. Tem a temperatura de fusão de 183/190 graus C

A ponta de substituição B13 com a haste 3,80mm e comprimento de 70mm. Ele tem o poder de 40W

A lata ideal para aplicação em circuitos eletrônicos de consumo. Fio de soldagem de 10g de diâmetro. É composto por 99,3% de estanho, 0,5-0,9% de cobre, 0,07% de chumbo. Num prático formato de dispensador de canetas.

A ponta de substituição C1-2 com a haste 3.80mm e comprimento de 65mm. Ele tem o poder de 48W

A lata ideal para aplicação em circuitos electrónicos de consumo, especialmente telemóveis e comprimidos. 3g de fio de lata de 0,3mm de diâmetro. Consiste em 60% de estanho, 40% de chumbo. 

A ponta de substituição C1-3 com a haste 3.80mm e comprimento de 65mm. Ele tem o poder de 48W

A ponta de substituição C1-4 com a haste 3.80mm e comprimento de 65mm. Ele tem o poder de 48W

A lata ideal para aplicação em circuitos eletrônicos de consumo. Fio de solda de 50g de 0,3 mm de diâmetro. É composto por 60% de estanho e 40% de chumbo. Tem a temperatura de fusão de 183 ou C / 190oC.

Um agente de limpeza, um decapitador alcoólatra ideal para PCB. Solvente de removedor de resina de fluxo. Limpador à base de álcool para remover fluxos, remoção de sujeira, resíduo de fluxo no PCB.

Um Agente de Limpeza Ideal para PCB, o solvente do removedor de resina flux. Limpador de PCB à base de água para a remoção de detritos das superfícies de montagem do PCB após a soldagem, para limpar quadros de unidades de soldagem, modelos e displays.

A lata ideal para aplicação em circuitos eletrônicos de consumo. Fio de solda de 50g de 0,4 mm de diâmetro. É composto por 60% de estanho e 40% de chumbo. Tem a temperatura de fusão de 183 ou C / 190oC.

A lata ideal para aplicação em circuitos eletrônicos de consumo. Fio de solda de 50g de 0,5 mm de diâmetro. É composto por 60% de estanho e 40% de chumbo. Tem a temperatura de fusão de 183 ou C / 190oC.

O limpador PCB PLUS foi projetado para placas de circuito impresso.
Dissolve resíduos de fluxo, incluindo resina. O líquido não ataca os componentes substratos ou estruturais das placas de circuito impresso.

A lata ideal para aplicação em circuitos eletrônicos de consumo. Fio de solda de 50g de 0,5 mm de diâmetro. É composto por 60% de estanho e 40% de chumbo. Tem a temperatura de fusão de 183 ou C / 190oC.

O limpador PCB PLUS foi projetado para placas de circuito impresso.
Dissolve resíduos de fluxo, incluindo resina. O líquido não ataca os componentes substratos ou estruturais das placas de circuito impresso.

O limpador de fio de latão de 50 mm de diâmetro para soldar pontas de ferro permite que os detritos de solda sejam removidos das pontas. Limpa melhor e não causa quedas de temperatura como com esponjas. Você não precisa de água extra para limpar a ponta.

O limpador de fio de latão de 50 mm de diâmetro para soldar pontas de ferro permite que os detritos de solda sejam removidos das pontas. Limpa melhor e não causa quedas de temperatura como com esponjas. Você não precisa de água extra para limpar a ponta.

O limpador de fio de latão de 85 mm de diâmetro para soldar pontas de ferro permite que os detritos de solda sejam removidos das pontas. Limpa melhor e não causa quedas de temperatura como com esponjas. Você não precisa de água extra para limpar a ponta.

Pulseira eletrônica de pulso antiestático, azul. Proteção contra cargas eletrostáticas. A banda elástica condutora é feita de nylon e tecida em aço inoxidável

Mini suporte de ferro de solda de estanho com dimensões de 65x 40mm

O mini suporte de ferro de solda de estanho com dimensões de 65x 42mm

O suporte de ferro de solda de estanho com dimensões de 84 x 130mm. Ele vem fornecido com uma esponja substituível especial, para uso na limpeza da ponta

Suporte de solda ajustável de 360 graus com dimensões de 300x165x125mm

Este suporte é uma ferramenta ideal quando a terceira mão é necessária.

O suporte de ferro de solda de estanho com dimensões de 78 x 110mm. Ele vem fornecido com uma esponja substituível especial, para uso na limpeza da ponta

A lata ideal para aplicação em circuitos eletrônicos de consumo. Fio de solda de 250g de 0,5 mm de diâmetro. É composto por 60% de estanho e 40% de chumbo. Tem a temperatura de fusão de 183 ou C / 190oC.

Uma opção de sucção econômica para o manuseio de componentes SMD. Inclui 3 ventosas de diferentes tamanhos

A lata ideal para aplicação em circuitos eletrônicos de consumo. Fio de solda de 250g de 0,9mm de diâmetro. É composto por 60% de estanho e 40% de chumbo. Tem a temperatura de fusão de 183 ou C / 190oC.

A lata ideal para aplicação em circuitos eletrônicos de consumo. Fio de solda de 100g de 0,38 mm de diâmetro. É composto por 60% de estanho e 40% de chumbo. Tem a temperatura de fusão de 183 ou C / 190oC.