Encapsulante compuesto de silicona de dos componentes 019 El producto es una mezcla de encapsulación líquido, de dos componentes.El curado se realiza a temperatura ambiente. El material proporciona una conductividad térmica y baja expansión. Ideal para encapsular o rellenar huecos en componentes electrónicos generadores de calor con cerramientos metálicos o disipadores de calor. Código Q0083 Disponible Precio 13,90 €