Encapsulante compuesto de silicona de dos componentes 019 El producto es una mezcla de encapsulación líquido, de dos componentes.El curado se realiza a temperatura ambiente. El material proporciona una conductividad térmica y baja expansión. Ideal para encapsular o rellenar huecos en componentes electrónicos generadores de calor con cerramientos metálicos o disipadores de calor. Código Q0083 Disponible Precio 13,90 €
Pasta Aislante de Silicona N 3,5g La pasta de silicona proporciona aislamiento y protección contra la intemperie. Tiene la tensión de ruptura es ~30kV/mm. Conserva caucho, plástico Código Q0049 Disponible Precio base 1,79 € -0,30 € Precio 1,49 €
Pasta Aislante de Silicona N 60g La pasta de silicona proporciona aislamiento y protección contra la intemperie. Tiene la tensión de ruptura es ~30kV/mm. Conserva caucho, plástico Código Q0048 Disponible Precio 2,44 €