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Componentes químicos para electrónica

Nesta categoria oferecemos produtos para garantir a limpeza dos elementos técnicos do seu projeto, álcoois, lubrificantes, adesivos e vernizes. Qualquer fluido químico que precisar, procure-o nesta categoria. Todos os produtos que oferecemos vêm de produtores renomados, principalmente da Europa. Temos uma ampla gama de spray de álcool IPA, bem como IPA em líquido. Nossos álcoois têm a mais alta qualidade garantida pela marca líder na Europa - Termopasty. Além disso, oferecemos uma linha de lubrificantes, geleia de petróleo e lacas. Graças à cooperação com os fornecedores europeus, temos uma das maiores disponibilidades do mercado espanhol.

Componentes químicos para electrónica
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Decapitado aquoso limpador de resíduos de fluxo 1L

Um Agente de Limpeza Ideal para PCB, o solvente do removedor de resina flux. Limpador de PCB à base de água para a remoção de detritos das superfícies de montagem do PCB após a soldagem, para limpar quadros de unidades de soldagem, modelos e displays.

Q0031

Preço 5,90 €

Kontakt PCB PLUS 400ml Spray

O limpador PCB PLUS foi projetado para placas de circuito impresso.
Dissolve resíduos de fluxo, incluindo resina. O líquido não ataca os componentes substratos ou estruturais das placas de circuito impresso.

Q0071

Preço 9,95 €

Kontakt PCB PLUS spray 100ml

O limpador PCB PLUS foi projetado para placas de circuito impresso.
Dissolve resíduos de fluxo, incluindo resina. O líquido não ataca os componentes substratos ou estruturais das placas de circuito impresso.

Q0072

Preço 3,95 €

Flux Líquido Colophon Álcool Base TK83 caneta 8ml

O fluxo em formato de caneta. Fluxo líquido à base de álcool para soldagem eletrônica. Ideal para fácil aplicação, dedicado a restaurar a capacidade de soldagem. Sem limpo, livre de chumbo, não condutor. Tipo de fluxo: colophon. Conteúdo corporal sólido 24%, máximo. temperatura de soldagem 280oC.

Q0115

Preço 4,95 €

Gel de fluxo RMA 100cm3

O fluxo na forma de gel, o colofão condensado da classe RMA para soldagem sem halídeos, não corrosivo, não-limpo, livre de chumbo, não condutor.

Q0116

Preço 19,89 €

Composto de enchimento Resina epóxi 041 Bicomponente de alta qualidade

O produto é uma mistura de encapsulamento líquido de dois componentes. A cura é realizada à temperatura ambiente. O material proporciona condutividade térmica e baixa expansão. Ideal para encapsular ou preencher lacunas em componentes eletrônicos geradores de calor com gabinetes metálicos ou dissipadores de calor.

Q0118

Preço 7,39 €

Composto de enchimento Resina epóxi 149 Bicomponente de alta qualidade

O produto é uma mistura de encapsulamento líquido de dois componentes. A cura é realizada à temperatura ambiente. O material proporciona condutividade térmica e baixa expansão. Ideal para encapsular ou preencher lacunas em componentes eletrônicos geradores de calor com gabinetes metálicos ou dissipadores de calor.

Q0119

Preço 6,75 €

Pasta Térmica HP 7g

Pasta térmica concebida para melhorar o arrefecimento do processador. Tem um ponto de inflamação de 300°C e um ponto de congelação de -50°C. Pasta de silicone com transferência de calor: 1,5 W / mK

Q0146

Preço 2,49 €

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