Cola cola adesiva térmica CPU 10g
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Cola cola adesiva térmica CPU 10g

Q0006

Pasta térmica para dissipar o calor do computador resfriando-o efetivamente. É usado para colar dissipadores de calor passivos em memórias gráficas e chips de chip e diodos led.

Termopasty
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Descrição da COLA adesiva termoócade Cola 10g CPU:

Pasta térmica para dissipar o calor do computador resfriando-o efetivamente. É usado para colar dissipadores de calor passivos em memórias gráficas e chips de chip e diodos led. Certifique-se de que os componentes estão bem colocados, uma vez secos, não pode ser descascado.

Recurso de CPU cola de cola térmica adesiva 10g:

  • Branco
  • Tempo de secagem superficial [25oC,min]: 2-8
  • Dureza: 45 -75
  • Força de tração (Mpa): 2.0
  • Alongamento (%): 100
  • Condutividade térmica W/mk: > 1.0
  • Resistência ao volume (c-in/W): <2.0 x 10 * 15
  • Força dielétrica (KV/mm): 20
  • Constante dielétrica: 3.0
  • Fator de perda dielétrica (60Hz): 0,003
  • Temperatura de operação (máx.): 200oC

Ficha informativa

Tipo
Pasta térmica
Maneira
Massa

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