Encapsulante compuesto de silicona de dos componentes 021

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Código de producto:
Q0084
9,90 €
/ und.
Descripción :

El producto es una mezcla de encapsulación líquido, de dos componentes.
El curado se realiza a temperatura ambiente.
El material proporciona una conductividad térmica y baja expansión.
Ideal para encapsular o rellenar huecos en componentes electrónicos generadores de calor con cerramientos metálicos o disipadores de calor.
Posee una excelente fluidez a la hora de dosificar y encapsular.
Después del curado, no se desprende debido al calentamiento cíclico de la superficie a la que se adhiere.
El producto curado es seco al tacto.

Características :

- Fabricante : TermoPasty,
- Proporción de mezcla : 100:10,
- Conductividad térmica : 1.2 W/mK,
- Densidad : 1.12g/cm3,
- Pre reticulación : 30-40 min,
- Temperatura de trabajo de -50ºC a +200ºC,
- Viscosidad a 25ºC : 1125 cP,
- Color blanco.

Modo de uso :

- El sistema debe ser limpiado, desengrasado y secado,
- Agregar el contenido de la jeringa (endurecedor),
- Verter el producto sobre el sistema y sazone durante aproximadamente 24 horas a la temperatura ambiente.

Aplicaciones :

- Encapsulación de circuitos electrónicos/eléctricos
- Convertidores de energía,
- Semiconductores de potencia,
- Fuentes de alimentación,
- Electrónica automotriz,
- Control de tráfico,
- Telecomunicaciones, ordenadores y periféricos.

Contenido :

- Un tarro de 100g de pasta silicona,
- Una jeringa de endurecedor de 10g.

La aplicación del sellador de condensación en un circuito cerrado puede provocar la aparición de una cubierta blanca nociva que no afecta.
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