Pasta Térmica Adhesiva Pegamento CPU 10g
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Pasta Térmica Adhesiva Pegamento CPU 10g

Pasta térmica para disipar el calor del ordenador refrigerandolo con eficacia. Se utiliza para pegar disipadores pasivos a memorias gráficas y chips de placas y diodos LED.

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Q0006
Termopasty
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Descripción de Pasta Termica Adhesiva Pegamento 10g CPU:

Pasta térmica para disipar el calor del ordenador refrigerandolo con eficacia. Se utiliza para pegar disipadores pasivos a memorias gráficas y chips de placas y diodos LED. Asegurarse bien de poner correctamente los componentes, una vez secado no se podrá despegar.

Característica de Pasta Termica Adhesiva Pegamento 10g CPU:

  • Color blanco
  • Tiempo de secado en superficie [25°C,min]: 2- 8
  • Dureza: 45 -75
  • Fuerza de tracción (Mpa): 2.0
  • Elongación (%): 100
  • Conductividad térmica W/mk: > 1,0
  • Resistencia del volumen (c-in/W): <2.0 x 10*15
  • Fuerza dieléctrica (KV/mm): 20
  • Constante Dieléctrica: 3.0
  • Factor de pérdida dieléctrica (60Hz): 0,003
  • Temperatura de funcionamiento (máx.): 200°C

Ficha técnica

Tipo
Pasta térmica
Forma
Pasta

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