Pasta Térmica Silicona Jeringa 25g

Pasta térmica a base de cobre diseñada para mejorar la refrigeración de procesador. Tiene un punto de inflamación de 350°C y punto de congelación de -50°C

Característica de Pasta Termica Silicona Jeringa 25g :

• Densidad a 20°C: 2.58 G/cm3
• Punto de inflamación: 350°C
• Punto de congelación: -50°C
• Coeficiente de refracción: 1.405,
• Calor específico a 50°C: 0.243 Cal/g K
• Coeficiente global de transferencia de calor a 0-150 ° C: 0,78 W/m K
• Constante dieléctrica a 100 Hz: 4,7 (± 0,1)
• Resistencia cruzada: 5 x 10 a la potencia 14 Ohm x cm
• Tangente de pérdida a f = 100 Hz: 0.020 (± 0.003)
• Rango de temperatura de funcionamiento: -50 ~ 200°C