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En nuestra oferta tenemos también una variedad de herramientas que te podrán ayudar en tu proyectos. Navega fácilmente por los filtros específicos y encuentra todos los productos que necesitarás desde crispaduras, destornilladores hasta materiales de fijación o de soldadura.

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Mostrando 1-5 de 5 artículo(s)

Encapsulante compuesto de silicona de dos componentes 011

El producto es una mezcla de encapsulación líquido, de dos componentes. El curado se realiza a temperatura ambiente. El material proporciona una conductividad térmica y baja expansión. Ideal para encapsular o rellenar huecos en componentes electrónicos generadores de calor con cerramientos metálicos o disipadores de calor. 

Q0082

Precio 11,39 €

Encapsulante compuesto de silicona de dos componentes 019

El producto es una mezcla de encapsulación líquido, de dos componentes.
El curado se realiza a temperatura ambiente. El material proporciona una conductividad térmica y baja expansión. Ideal para encapsular o rellenar huecos en componentes electrónicos generadores de calor con cerramientos metálicos o disipadores de calor.

Q0083

Precio 13,90 €

Encapsulante compuesto de silicona de dos componentes 021

El producto es una mezcla de encapsulación líquido, de dos componentes.
El curado se realiza a temperatura ambiente. El material proporciona una conductividad térmica y baja expansión. Ideal para encapsular o rellenar huecos en componentes electrónicos generadores de calor con cerramientos metálicos o disipadores de calor.

Q0084

Precio 9,90 €

Silicona compuesta 031 gel doble componente

El compuesto protege perfectamente la electrónica de las características ambientales negativas y protege los módulos sensibles de las vibraciones.
El gel de silicona es cristalino, resistente a la luz UV y, por lo tanto, es el material perfecto para aplicaciones de LED. Después del curado, es muy suave.
Crea un excelente aislamiento eléctrico. Tiene un amplio rango de temperaturas, desde -55 ° C hasta 200 ° C.

Q0086

Precio 9,90 €

Encapsulante compuesto de silicona de dos componentes 029

El producto es una mezcla de encapsulación líquido, de dos componentes. El curado se realiza a temperatura ambiente. El material proporciona una conductividad térmica y baja expansión. Ideal para encapsular o rellenar huecos en componentes electrónicos generadores de calor con cerramientos metálicos o disipadores de calor. 

Q0085

Precio 13,90 €

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  • Tipo: Encapsulante de silicona
  • Tipo: Silicona