Pad Térmico 1,5 W/mK - AG Thermopad Las pads térmicas se utilizan si no es posibla la aplicación de la pasta térmica. En oferta las pads de conductividad 1.5W/mK. Almohadilla térmica, disipadora de silicona para GPU / CPU. Código Q0039 Disponible Precio 1,29 €
Pad Térmico 6,0 W/mK - AG Thermopad Las pads térmicas se utilizan si no es posibla la aplicación de la pasta térmica. En oferta las pads de conductividad 6W/mK Código Q0044 Disponible Precio 4,39 €
Almohadilla Térmica TO 26x26x0,3mm Las almohadillas conductoras térmicas medias cuadradas con una conductividad térmica de 1,5 W / mK, son un buen conductor térmico y al mismo tiempo un buen aislante eléctrico Código Q0074 Disponible Precio 0,50 €
Almohadilla Térmica TO3 41,5x28,2x0,3mm Las almohadillas conductoras térmicas grandes con una conductividad térmica de 1,5 W / mK, son un buen conductor térmico y al mismo tiempo un buen aislante eléctrico Código Q0075 ✗ Fuera de stock Precio 0,50 €
Almohadilla Térmica TO247 23x18x0.3mm Las almohadillas conductoras térmicas medias rectangulas con una conductividad térmica de 1,5 W / mK, son un buen conductor térmico y al mismo tiempo un buen aislante eléctrico Código Q0076 Disponible Precio 0,50 €
Encapsulante compuesto de silicona de dos componentes 011 El producto es una mezcla de encapsulación líquido, de dos componentes. El curado se realiza a temperatura ambiente. El material proporciona una conductividad térmica y baja expansión. Ideal para encapsular o rellenar huecos en componentes electrónicos generadores de calor con cerramientos metálicos o disipadores de calor. Código Q0082 ✗ Fuera de stock Precio 11,39 €
Encapsulante compuesto de silicona de dos componentes 019 El producto es una mezcla de encapsulación líquido, de dos componentes.El curado se realiza a temperatura ambiente. El material proporciona una conductividad térmica y baja expansión. Ideal para encapsular o rellenar huecos en componentes electrónicos generadores de calor con cerramientos metálicos o disipadores de calor. Código Q0083 Disponible Precio 13,90 €
Encapsulante compuesto de silicona de dos componentes 021 El producto es una mezcla de encapsulación líquido, de dos componentes.El curado se realiza a temperatura ambiente. El material proporciona una conductividad térmica y baja expansión. Ideal para encapsular o rellenar huecos en componentes electrónicos generadores de calor con cerramientos metálicos o disipadores de calor. Código Q0084 ✗ Fuera de stock Precio 9,90 €
Encapsulante compuesto de silicona de dos componentes 029 El producto es una mezcla de encapsulación líquido, de dos componentes. El curado se realiza a temperatura ambiente. El material proporciona una conductividad térmica y baja expansión. Ideal para encapsular o rellenar huecos en componentes electrónicos generadores de calor con cerramientos metálicos o disipadores de calor. Código Q0085 ✗ Fuera de stock Precio 13,90 €
Almohadilla Térmica TO220 18x13x0.3mm Las almohadillas conductoras térmicas pequeñas con una conductividad térmica de 1,5 W / mK, son un buen conductor térmico y al mismo tiempo un buen aislante eléctrico Código Q0077 Disponible Precio 0,50 €